Teknoloji
Çip üretiminde yeni dönem: İlk 300 mm SiC wafer hazır
Yapay Zeka Özeti: - Infineon, 300 milimetrelik silisyum karbür plakalarla çip üreten ilk şirket olmayı başardı. Bu yeni teknoloji, plaka başına çip üretimini 2,3 kat artırarak verimliliği yükseltiyor ve maliyetleri düşürüyor.
Haberin özeti
- Wafer çapının büyümesi, aynı üretim sürecinde daha fazla çip elde edilmesini sağlıyor. 300 mm wafer'lar, 200 mm olanlara kıyasla tek plakada 2,3 kat daha fazla çip üretebiliyor.
- Infineon, söz konusu uygulamalara yönelik ürünlerini CoolSiC markası altında sunuyor. Şirket, 300 mm SiC teknolojisinin seri üretime ne zaman geçeceğini müşterileri ve iş ortaklarıyla birlikte belirleyecek.
- Bu çalışmalar sürerken mevcut 200 mm SiC üretim planı da devam edecek. Infineon, Almanya'nın Dresden kentindeki tesisinde 300 mm SiC wafer'lar için Cold Split teknolojisini de başarıyla test etti.
Bize ne?
“Çip başına verimliliği iki katına çıkarmışlar, harika. Bizim evdeki internet hızı hala kaplumbağa terbiyecisi tablosundaki hıza rakipken, bu wafer teknolojisi bize ancak daha hızlı donan bir ekran sunar.”
Cebe & Hayatımıza Gerçek Etkisi: Senin bilgisayarın açılana kadar dünya üç tur döner, bu teknoloji de bizim masadaki kahvenin soğuma süresini etkilemez.
BİZE NE? Notu: Gündemin gürültüsünü eler, doğrudan hayatımıza ve cebimize dokunan tarafını konuşur.
Haberin tamamı ve ayrıntılar için orijinal kaynağa gidin.
DonanımHaber